B2/Comp int
Componentes internos
[1] Aunque pueda parecer contradictorio es mejor el rendimineto en serie, ya que a altas velocidades de reloj, los datos transmitidos a través de cables más cortos llegan antes que los datos transmitidos a través de cables más largos.
Es decir, los bits en comunicación paralela pueden llegar con retraso. Como consecuencia, el dispositivo receptor debe esperar a que lleguen todos los bits para procesar los datos completos, lo que representa una pérdida significativa de rendimiento
[2] Se denomina factor de potencia a la relación entre potencia activa y aparente, su corrección se expresa en % cuanto más cercano al 100% mejor
[3] Chip de alta velocidad que controla la comunicación entre la CPU, memoria y la gráfica (AGP o PCIe)
[4] Chip de baja velocidad que controla la comunicación con el resto de componentes (principalmente dispositivos de E/S
[5] Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory.
[6] En realidad es el mismo tipo de arquitectura de bus interna de la placa base, luego teóricamente el periférico queda integrado con el resto del equipo sin nigún tipo de embudo debido a la conexión.
Galería de imágenes
Arquitectura Von Neumann
Esquema placa base
Placa base
Placa base
Chip con patillas de perfil bajo
Tamaños de placas base
Formato fuentes
Puertos placa
